6月27日，SEMICON China 2020在上海新國際博覽中心(SNIEC)拉開帷幕，三磨所攜半導體行業切割、磨削用系列重點產品參加展會。
SEMI從1988年起開始在中國開展業務，致力于促進中國半導體、平板顯示、太陽能光伏、LED、智能交通、智能制造等產業的發展，推動全球產業界與中國產業界的合作。SEMICON China是全球最大的半導體產業合作平臺，旨在助力中國半導體及相關產業的持續健康發展，近年來每年都有來自全球逾1000家展商和逾50000名專業觀眾參加。
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司（簡稱“三磨所”）成立于1958年，是我國磨料磨具行業唯一的綜合性研究開發機構，全國磨料磨具、超硬材料行業技術研究、開發、信息和咨詢服務中心。1999年轉制為科技型企業，隸屬于世界五百強的“中國機械工業集團有限公司”。公司近年研制出一系列半導體行業用切割、磨削產品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面質量好等優點，部分產品性能超越國外同類產品。
三磨所此次參與展出的重點產品有晶圓減薄砂輪、晶圓切割用劃片刀、各類封裝形式芯片用切割砂輪、陶瓷吸盤、UV膜等，用于半導體產業鏈中晶圓制造、封裝制作的研磨、倒邊、切割、拋光等關鍵工序。目前該系列產品已在國內外各知名半導體企業成熟應用，成為國內替代國外進口的主流產品，為解決半導體行業用切、磨、拋等關鍵輔材國產化貢獻三磨力量。
SEMI從1988年起開始在中國開展業務，致力于促進中國半導體、平板顯示、太陽能光伏、LED、智能交通、智能制造等產業的發展，推動全球產業界與中國產業界的合作。SEMICON China是全球最大的半導體產業合作平臺，旨在助力中國半導體及相關產業的持續健康發展，近年來每年都有來自全球逾1000家展商和逾50000名專業觀眾參加。
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司（簡稱“三磨所”）成立于1958年，是我國磨料磨具行業唯一的綜合性研究開發機構，全國磨料磨具、超硬材料行業技術研究、開發、信息和咨詢服務中心。1999年轉制為科技型企業，隸屬于世界五百強的“中國機械工業集團有限公司”。公司近年研制出一系列半導體行業用切割、磨削產品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面質量好等優點，部分產品性能超越國外同類產品。
三磨所此次參與展出的重點產品有晶圓減薄砂輪、晶圓切割用劃片刀、各類封裝形式芯片用切割砂輪、陶瓷吸盤、UV膜等，用于半導體產業鏈中晶圓制造、封裝制作的研磨、倒邊、切割、拋光等關鍵工序。目前該系列產品已在國內外各知名半導體企業成熟應用，成為國內替代國外進口的主流產品，為解決半導體行業用切、磨、拋等關鍵輔材國產化貢獻三磨力量。
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